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概要：
在第24届年度技术研讨会上，台积电发布了一个可以为显卡带来革命性变革的技术堆叠晶圆技术，这意味Nvidia和AMD GPU不需要增加其物理尺寸或缩小制造工艺即可获性能提升...... ...
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01 公司简介 - 科鼎电路是一家专门生产多层印刷线路板的公司
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02 荣誉资质 - 持续改善生产制程，以节能减碳為目标。导入无铅制程，遵循欧盟RoH...
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03 设备展示 - 国外引进先进的生产设备与配套设施，为生产提供了强有力保障。
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04 联系我们 - 电话：0755-61211501 传真：0755-612115...
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概要：
历时26年，用于芯片制作的国产高端电子树脂终于，这种高端材料打破了美日等国垄断，可大大加速我国自主芯片的研制进度...... 对于研制芯片的关键材料，在过程中如果进入...
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商品名称： 双面OSP板
商品概要： 消费类电子，机顶盒，数码产品 层数：2 板厚... -
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商品名称： 双面模块控制板
商品概要： 消费类电子产品模块控制板 层数：2 板厚：1.6... -
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商品名称： 4层抗氧化板
商品概要： 层数：4L 板厚：1.6mm 材质：FR... -
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商品名称： 4层沉金阻抗板
商品概要： 层数：4 板厚：1.0mm 材质：FR4... -
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商品名称： 6层无铅喷锡板
商品概要： 6层无铅喷锡板 层数：6 板厚：1.60mm... -
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商品名称： 6层无铅主板
商品概要： 6层无铅喷锡板 层数：6 板厚：1.60mm... -
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商品名称： 光电模块控制板
商品概要： 层数：6 板厚：1.20mm 材质：FR... -
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商品名称： 6层半孔模块阻抗板
商品概要： 层数：6 板厚：1.0mm 材质：F... -
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商品名称： 8层无铅喷锡工控主板
商品概要： 层数：8 板厚：1.60mm 材质：FR... -
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商品名称： 8层手持终端主板
商品概要： 层数：8 板厚：1.2mm 材质：FR4... -
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商品名称： 6层无线智能手持终端电路板
商品概要： 层数：6 板厚：1.0mm 材质：FR4... -
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商品名称： 笔记本电脑主板
商品概要： 产品广泛应用于通讯、医疗、航空航天、军工、汽车、计算机周边产品、专业院校... -
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